搜索结果
EIPC技术总监访谈：不断变化的PCB需求
近日 ，Pete Starkey采访了欧洲印制电路协会EIPC技术总监Tarja Rapala-Virtanen。Tarja谈了她对不断变化的PCB需求（包括挠性板与刚性板）以及 ...查看更多
EIPC技术总监访谈：不断变化的PCB需求
近日 ，Pete Starkey采访了欧洲印制电路协会EIPC技术总监Tarja Rapala-Virtanen。Tarja谈了她对不断变化的PCB需求（包括挠性板与刚性板）以及 ...查看更多
全球类载板（SLP）市场规模分析及预测
什么是SLP SLP（substrate-like PCB），中文简称类载板（SLP），是下一代PCB硬板，可将线宽/线距从HDI的40/50微米缩短到20/ ...查看更多
黄石开发区众多PCB企业的5G之路
5G是第五代移动通信技术的简称。目前还处于建设期阶段，主要集中在5G基站的开发建设，距离全面商用成熟化还有一些距离，却“未炒先热”，成为时下新经济、新技 ...查看更多
全球类载板（SLP）市场规模分析及预测
一、什么是SLP SLP（substrate-like PCB），中文简称类载板（SLP），是下一代PCB硬板，可将线宽/线距从HDI的40/50微米缩短到20/35微米，即最小线宽/线距将从HDI ...查看更多
劲鑫科技喜迎乔迁，开创发展新纪元
8月10日，劲鑫科技乔迁庆典于公司新址奋达科技园二期2号楼7层举行。广东省电路板行业协会（GPCA）创会会长/秘书长辛国胜先生、上海线路板协会会长严学锋先生、湖南电子电路行业协会秘书长曾曙先生、中国电 ...查看更多
